站内公告:
产品中心
联系我们CONTACT
当前位置: 首页 > 新闻动态 > 公司动态
2025-06-26 12:00:19点击量:200
看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
。
上一篇:为什么日本经济下降,大学排名跌至谷底,还有那么多人挤破脑袋去日本留学?
下一篇:58 同城被曝大规模裁员,比例或达 30%,具体情况如何?58 同城目前面临哪些问题?
ink